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序号

适用范围

1

适用锡膏类型

无铅焊料 / 普通焊料

2

加工最大基板尺寸(MM)

网带350(mm)

机    体

1

机身尺寸 L*W*H（mm）

4800*1100*1650

2

机体重量

2000KG

3

预热区长度

2950mm

4

温区构成

上8区热风 、下8区热风、16个温控、1个专用冷却区

温度控制

1

温度控制方式

各温区独立PID控制

2

温区控制精度

?1℃

3

PCB横向温度偏差

?1℃

4

温度控制范围

室温--350⁰C

5

升温时间（冷机启动）

15分钟之内

6

温度稳定时间

5分钟之内

炉胆结构

1

运风方式

采用世界领先的热风微循环技术,热风从吹风孔吹出后经过炉膛边收风孔收回, PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.

输送机构

1

传送带宽度

450MM

2

传送方式

网带传输

3

输送方向

左→右(右-左)

4

传输高度

900?20

5

PCB限制高度

25MM

6

运输速度

0~2000mm/min