| KD-775设备性能表与技术参数： | | |
| 1.高速涂抹 | | | |
| 2.标准装备有3个点胶头，实现了0.1秒／发射的高速涂抹粘合剂。 | | |
| 3.稳定的涂抹质量 | | | |
| 4.标准装备有即使注射器内的粘合剂残量有变化，也能保证稳定的涂抹量的水头（位能）差补正机能， | | |
| 以及控制粘合剂温度和探测粘合剂残量机能，实现了稳定的涂抹质量。 | | |
| 5.HLC控制的合理化生产 | | |
| 6.用HLC(主控电脑)来控制以复数台JUKI贴片机KE系统或高速模块化贴片机FX-1R 所构成的生产线，可以大幅度地充实生产功能、提高生产效率。 |
| 7.基板尺寸：Max 410×360mm Min 50×30mm | | |
| 8.涂抹速度：0.1秒/发射(最佳条件) | | |
| 9.涂抹精度：0.15mm | | | |
| 10.注射器型：30ｃｃ | | | |
| 设定涂抹角度：0°～360°（1°单位） | | |
装置尺寸：（W×D×H*1） 1,500×1,240×1,550mm 
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