本公司专业生产销售可识别多种颜色线束焊接机可识别多种颜色线束 复杂颜色USB数据线焊接机、USB数据线焊接机、USB数据线颜色识别焊接机、
风扇端子线热压焊接机 、、 端子线热压焊机
自动检测线束颜色端子线焊接机、自动检测线束颜色端子线焊接机
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HB-2000F自动检测线束颜色端子线焊接机检测的项目：
(一) 检测线缆线束内不同颜色的连接线排放顺序是否正确。
(二) 检测连接线所插孔位是否正确、到位
运用领域：
●最适合需要自动检测线束颜色的端子线焊接。如：电池保护板端子线焊接，风扇端子线焊接，USB数据线焊接，VGA数据线焊接等
特点：
1、双平台双马达移动，平台移动灵活
2、触摸屏可视化控制，操作简单易于掌握
3、自带多种作业模式方便选择与调整
表1 HB-2000F基本技术参数
型号 | HB-2000F |
额定电压 | 220V±10% 50Hz |
额定功率 | 3kVA |
气压范围 | 0.2MPa-0.7MPa |
压力范围 | 5kgf-11kgf |
平台移动 | 气缸 |
线束检测 | CCD检测线束颜色 |
负载持续率 | 20% |
逆变频率 | 4 kHz |
温度设定范围及精度 | 室温～500℃±2% |
热电偶 | E TYPE |
加热阶段 | 4 |
热压头冷却方式 | 风冷 |
存储焊接规范数 | 15组 |
外形尺寸(mm)L*B*H | 机架（不含显示器及挂架）：410*410mm*730mm，脉冲主机： |
重量 | 60 kg（主机18kg，机架42kg） |
注：参数如有改变，恕不另行通知。
4、参数设定范围
焊接参数设定范围如下表所示。
表2 焊接参数设定范围
名称 | HB-2000F |
时间 | 预压 | 0.1-9.9S |
升温1 | 0.3-99.9S |
加热1 | 0-99.9s |
升温2 | 0.3-99.9S(设为0时，为恒温模式) |
加热2 | 0-99.9(设为0时，加热不启动) |
冷却 | 0-99.9S |
移动速度 | 平台复位 | 0-10000脉冲/秒 |
平台进位 | 0-12000脉冲/秒 |
温度 | 加热1 | 室温－500℃ |
加热2 | 室温－500℃ |
缓冷 | 不能超过加热1的温度 |
5、运用领域
●最适合需要自动检测线束颜色的端子线焊接。如：电池保护板端子线焊接，风扇端子线焊接，USB数据线焊接，VGA数据线焊接等
苏州非标热压机 苏州左右平台非标脉冲热压机 可搭载流水线 稳定性高。
本公司HB系列热压机介绍
热压机又称为邦定机。根据热压的媒介不同，可以分为锡焊、ACF（异向导电胶带）、ACP（异向导电胶水）、TBF（热熔胶膜）。适用于FPC（柔性线路板）,HSC（斑马纸），TAB与LCD及PCB的连接。 由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化，传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。我们生产的热压机已经满足了很多客户的要求，已经完全可替代国外进口的产品。热压机不同于恒温烙铁，热压机在通电瞬间即可达到所要温度，焊接完成后，焊锡在凝固的情况下抬起焊头，而且焊头平整，所以热压机焊接出来的外观平整一致，极少出现虚焊连锡等不良。热压机节省大量了人力，并且效率和良率大幅提升。
机器的特点
HB-1000AS逆变式热压焊机的特点：
l 直流输出。焊接电流为脉动直流（且波纹度小），无交流过零不连续加热工件的缺点，热量集中，提高了焊接热效率，对间距小，导热快的工件焊接特别适合，焊接过程稳定、焊接质量显著提高。同时，电极寿命获得延长。
l 由微控制器（MCU）控制，具有温度监控功能。
l 独特的学习功能，按照建议设定加热参数，可以输出稳定的温度，避免过冲。
不同于传统热压机的五个档位控制，能量进行2000等分细分，并且保持阶段可以微调能量，即使在导热快的工件的焊接时同样有稳定的温度控制。
l 逆变桥采用软开关技术，减小开关损耗，减小电磁干扰。
l 具有温度失常、监控值超限、网压超限、过热等故障诊断与报警功能。
l 四段加热设定，带温度缓升缓降功能，时间宽范围设定（0.3-99s），适用复杂焊接过程需要。
l 15组参数储存，方便多种焊接品种使用。
l 中文超大LCD显示，同时显示多种内容,方便操作。
l 较强的外部通讯功能：焊接结束、故障、计数信号、RS-232数据通讯口，便于自动焊使用。
l 响应速度快。由于采用了较高的逆变频率（4kHz），通电时间控制周期为0.25ms，可控性明显增强，特别适合于精密件的焊接和高质量、高精度、高速度焊接。
l 升温迅速稳定，局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元器件的热影响。
l 热电偶的闭环在线反馈控制提高温控的精确度。断线报警迅速，避免温度失控烧坏工件。
l 双平台双马达移动，平台移动灵活
l 触摸屏可视化控制，操作简单易于掌握
l 自带多种作业模式方便选择与调整
3、技术参数
表1 HB-1000AS基本技术参数
型号 | HB-1000AS |
额定电压 | 220V±10% 50Hz |
额定功率 | 1kVA |
气压范围 | 0.15MPa-0.3MPa |
压力范围 | 9kgf-18.8kgf |
负载持续率 | 20% |
逆变频率 | 4 kHz |
温度设定范围及精度 | 室温～500℃±2% |
热电偶 | E TYPE |
加热阶段 | 4 |
热压头冷却方式 | 风冷 |
存储焊接规范数 | 15组 |
外形尺寸(mm)L*B*H | 600*700mm*550mm |
重量 | 60 kg（主机18kg，机架42kg） |
注：参数如有改变，恕不另行通知。
4、参数设定范围
焊接参数设定范围如下表所示。
表2 焊接参数设定范围
名称 | HB-1000AS |
时间 | 预压 | 0.1-9.9S |
升温1 | 0.3-99.9S |
加热1 | 0-99.9s |
升温2 | 0.3-99.9S(设为0时，为恒温模式) |
加热2 | 0-99.9(设为0时，加热不启动) |
冷却 | 0-99.9S |
移动速度 | 平台复位 | 0-10000脉冲/秒 |
平台进位 | 0-12000脉冲/秒 |
温度 | 加热1 | 室温－500℃ |
加热2 | 室温－500℃ |
缓冷 | 不能超过加热1的温度 |
5、运用领域
1、 LCD PDP手机等电子产品的柔性线路板的热压焊接，焊锡焊接
2、 HDD线圈，电容，电机，传感器等的漆包线的焊锡焊接
3、 电脑等通信机器内的线缆，并行口的焊锡焊接。
4、 数码相机、打印机、小型相机等的树脂热压结合
5、 微波元件内部的金线热压结合
6、 数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接
7、 ACF热压接。