
配件展示:
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配置原装振镜电源 | 进口半导体模块 | 美国进口F-theta透镜及扩束聚焦系统 |
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美国进口高速扫描振镜 | 支持飞行打标功能的PCI板卡 | 配置原装振镜驱动器 |
功能特点:
◆ 使用国际先进的激光技术,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,通过声光调制(连续)形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高
◆ 此种激光体积小,是传统灯泵浦激光器的四分之一
◆ 半导体泵浦激光打标机使用国际上最先进的激光技术,采用进口半导体列阵,泵浦Nd:YAG介质,光学模式好,功率高,激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的四分之一
◆ 打标软件功能强大,可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件;支持PLT、PCX、DXF、BMP等,可直接使用SHX、TTF字库;支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等
◆ 光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便;
◆ 该机器配备最新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间运作提供了可靠的保障
应用领域:
电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、打火机、卫生洁具、纽扣、金银首饰、陶瓷、橡胶、塑胶按键、建材、ABS、PVC管材、医疗器械等行业
适合材料:
普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面), ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)
技术参数:
产品型号: | LCBP-50 | LCBP-75 |
激光波长: | 1064nm |
激光重复频率: | ≤50KHz |
最大激光功率: | 50W | 75W |
标配打标范围: | 110mm*110mm |
选配打标范围: | 50mm×50mm / 150mm×150mm / 300mm×300mm |
打标深度: | ≤0.3mm | ≤2mm |
打标速度: | ≤7000mm/s |
最小线宽: | 0.015mm |
最小字符: | 0.3mm |
重复精度: | ±0.003mm |
工作电压: | 220V/单相/50Hz/20A |
整机最大功率: | 3KW |
系统外形尺寸(长*宽*高): |
光路系统: | 880mm×950mm×1040-1350mm |
冷却系统: | 650m×450mm×920mm |
控制系统: | 600*600*800 |
分灯泵浦YAG和半导体YAG,都采用美国进口的高速振镜和激光器,激光谐振控的设计使得输出光束质量更好,同时配以精密X/Y/Z三维工作台,能够实现精密定位要求。
激光打标机原理发布:
激光打标是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质,或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质,显出所需刻蚀的图案、文字。
目前,公认的原理是两种:
“热加工”具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。
激光机
竹木制品、皮革、布料、纸张、有机玻璃、橡皮、贝壳、牛角、树脂、双色板、陶瓷、纽��、大理石、花岗岩等非金属材料