1-具有用倒装片技术固定的集成电路的卡元件资料摘要本发明涉及一种集成电路的卡元件，该卡元件包括：一个上面制造有一个电路(2)的支持片、一个与该电路(2)相连并有一个倒装片固定的有源侧(7)的集成电路(5)，所述的集成电路(5)通过密封生成物(6)固定在该支持片上，所述密封生成物安排在集成电路与支持片之间。本发明的卡元件包括一个增强部分(8)，所述增强部分(8)固定在与有源侧(7)相反侧的集成电的无源侧上。2-高空钢结构液压举升倒装施工法资料摘要本发明涉及一种大型钢结构现场组焊、安装施工技术——高空钢结构液压举升倒装施工法，其特征在于：将高空钢结构从上到下分若干个“组焊、安装组段”；然后，在高空钢结构预定安装位置的最低层面位置，即本施工法的施工平台层面，从高空钢结构的最高部分即第一个组段开始，逐步向下组焊、安装到最后一个组段，顺次完成高空钢结构所有组段的全部组焊、安装施工作业。本发明高空钢结构液压举升倒装施工法，可安全、顺利地完成高空大型钢结构现场组焊、安装作业，提高了现场安装工作效率，可广泛适用于石油、化工、能源、环保、建筑、航天、气象等许多行业的各类高空多层钢结构，高大建筑施工机械、桥涵钢结构的现场组焊、安装施工作业。3-薄型化倒装芯片半导体装置的封装方法资料摘要一种薄型化倒装芯片半导体装置的封装方法，在基板的芯片接置区上布设多个成矩阵方式排列的导电组件，并令导电组件与基板电性藕接；导电组件为形成在基板的芯片接置区上的第一胶体包覆，第一胶体形成后，使导电组件端部露出第一胶体顶面并与第一胶体顶面共平面；将具有多个成矩阵方式排列焊垫的芯片以焊垫朝向第一胶体顶面的方式，令芯片与第一胶体结合，而使芯片的各焊垫分别电性连接至导电组件，通过导电组件将芯片与基板电性连接，由于各导电组件端部共平面，故可确保芯片与导电组件电性连接质量，且因电性连接芯片与基板导电组件先布设至基板，故可降低封装成本并提高制成品合格率；在基板相对二表面分别形成第二胶体以及相接多个焊球。4-倒装片型半导体器件及其制造方法资料摘要一种倒装片型半导体器件及其制造方法。在由金属或者合金板制成的基衬底的前后两面上形成各多层薄膜布线。将该基衬底切为前表面侧和背面侧。然后，选择性地除去基衬底，以便露出内部电极焊盘，其上安装倒装片型半导体芯片。5-半导体存储器件的倒装芯片接口电路及倒装芯片接口方法资料摘要一种用于在安装导线框架的上表面和下表面组装两个相同的半导体芯片以形成一个倒装芯片封装的倒装芯片接口电路，其至少包括彼此以镜面对称方式对称形成在芯片上的第一和第二地址焊盘以及第一和第二绑定选择焊盘。第一和第二地址焊盘输入有用于选择第一和第二半导体芯片的操作的信号。第一和第二输入焊盘选择及芯片选择信号响应由芯片的第一和第二地址焊盘及第一和第二绑定选择焊盘得到的信号而输出，第一和第二半导体芯片选择信号响应第一和第二输入焊盘和芯片选择信号而输出，接口使能信号响应第一和第二半导体芯片选择信号而输出。6-改进的倒装芯片连接封装资料摘要本发明提供一种将集成电路芯片连接到衬底的方法。该方法包括将焊料块施加到接触区，并将倒置的集成电路芯片置于所需位置，使得焊料块与集成电路芯片和衬底的接触区相接触。然后将焊料块加热以将芯片固定，使得焊料块则形成衬底和集成电路之间的连接。将一种模塑化合物注入位于已固定集成电路芯片上面的模塑模具内，从而底层填充芯片和衬底之间的间隙。7-在单面上带块形连接的垂直导电倒装芯片式器件资料摘要一种倒装芯片式MOSFET结构具有垂直导电半导体管芯(30)，其中，管芯的下层同管芯顶部上的漏极(32)通过扩散散热片或导通电极连接。源极(31)和栅极(33，34)也在管芯的上表面上形成，并且具有连接电路板的共面焊球(41，43，43)。结构具有芯片级封装尺寸。当安装管芯时转换的管芯背面可粗糙化或可以金属化以改进从管芯去除热量。可并排地将几个分离的MOSFET结合进管芯，以形成同具有焊球连接体的顶面上的源极和漏极分别连接的一系列MOSFET连接点。多个焊球连接体可为顶部电极提供并被设计在相应的平行行中。管芯可具有拉长矩形的形状，焊球绕着矩形的对角线呈对称地分布。8-盒装过滤嘴型卷烟倒装法资料摘要 本发明属卷烟包装领域，改现有技术为卷烟倒装法（见附图１过滤嘴、２卷烟、３烟盒封口、４烟盒底部）以实现卫生、方便、实用的发明目的。9-卷烟倒装防伪法资料摘要 该发明卷烟倒装防伪法，包括卷烟倒装技术和滤嘴防伪装置的包装方法。因滤嘴朝下烟卷朝上，故取烟时手不会触及滤嘴，因而不必担心手上的病菌从口而入，也不会导致大量烟丝脱落造成浪费；软包倒装香烟在滤嘴端设置比烟卷更有明显硬度的防伪箍，或者用较硬一些的原料制做滤嘴或滤嘴的外皮，使滤嘴比烟卷有明显的硬度，使人拿起用此法包装的一盒软包装香烟用手指捏触，能明确区分滤嘴部分和烟卷部分，而且能断定是倒装香烟，以此做为区别真伪的简单方法。10-等直径钢制高烟囱气顶倒装法资料摘要 等直径钢制高烟囱气顶倒装法是一种施工工艺，主要用于钢制超过��００米高的烟囱或排气筒在现场进行组装，该方法的特征是采用空气作为顶升力，在等直径钢烟囱（排气筒）的适当断面上加一封头（或加强盲板），利用从内底座的底部通入适当压力的压缩空气，依靠内底座上部的密封环保住气压，使已构成的钢筒段贴着密封环上升而提供空间位置、再围上后续瓣节，周而复始，连续组装，达到设计需要高度的钢烟囱（或排气筒）。11-倒装刮刀计量装置及材料纸幅刮刀涂布法资料摘要 本发明涉及刮刀涂布器及用以在由支承辊支承的纸幅上涂布涂料的方法。该刮刀涂布器包含支承结构及安装其上的供料装置，在使该供料装置靠近运转中的纸幅时可向纸幅供给涂料，并配以平整装置，设置在紧邻纸幅处用以涂布被供给的涂料。刮刀涂布器基本上设置在支承辊的下方，该平整装置为一片其尖部倾斜角度小于２０°的柔性刀片。而供料装置的窄开口靠设置在紧邻柔性刀片柄部，基本上无阶跃，以利于涂料快速层状流动。按本发明的方法可获得高质量涂层。12-香烟倒装法13-远距离操纵自行车用发电机起倒装置14-集中控制电动倒链倒装储罐工艺方法及控制装置15-整圆等扇形分隔式钢烟囱及其气顶倒装施工方法16-贮罐液压提升倒装法及其液压提升装置17-堤内倒装水轮泵排气虹吸水电机组18-倒装芯片载体组件的表面安装工艺19-共平面波导一倒装芯片20-采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接21-倒装片安装22-倒装片安装设备的集成电路芯片剔出装置23-防止倒装片键合区起伏的图案24-香烟倒装25-倒装芯片载体组件的表面安装工艺26-具有倒装的器件矩阵的电路结构27-具有倒装的器件矩阵的电路结构的制造方法28-适于倒装法组装的电气元件触极的制作方法29-用于传送和翻倒装有可灌注食品的密封包装盒的装置30-具有优化的密封剂粘附性的倒装芯片封装及其制造方法31-香烟的过滤嘴盒内倒装新技术32-倒装片电子封装件的柔顺表面层及其制作方法33-具有弹性触点的倒装片型连接34-倒装片器件用热可再加工粘合剂35-适合倒装片安装的表面声波器件36-用于使用倒装法的模块的改进热性能的可定制盖37-由树脂制成应力吸收层的倒装片型半导体器件及制造方法38-过滤嘴卷烟入盒倒装法39-用于双轮摩托车的防翻倒装置40-芯片倒装型半导体器件及其制造方法41-具有柔性导电粘合剂的倒装芯片器件42-半导体封装及其倒装芯片接合法43-倒装芯片型半导体装置及其制造方法44-带嘴的袋子上使用的薄壁倾倒装置45-倒装片式接合芯片与载体的封合结构46-用于倒装在表面上的超小型电阻器电容器薄膜网络47-用于球栅阵列封装的薄膜组合上的倒装芯片48-形成倒装式半导体封装的方法49-形成倒装芯片式半导体封装的方法及其半导体封装和衬底50-倒装片封装、其电路板以及其封装方法51-以倒装片形式在基片上安装半导体芯片的装置52-一种提高倒装焊芯片亮度姆椒?ipc=H01L33/00(2006.01)I" target="_blank" class="a01">200610030770.653 -href="hyjs-yx-new.jsp?recid=CN200610030770.6&leixin=fmzl&title=一种提高倒装焊芯片亮度的方法54-倒装芯片封装方法及其衬底间连接方法55-倒装芯片封装方法及其焊锡点形成方法56-使用了导电性粒子的倒装片安装方法及隆起焊盘形成方法57-倒装片安装体和倒装片安装方法及倒装片安装装置58-具有防倾倒装置的整体制冷压缩机仓冷柜59-金属粒子分散组合物以及使用了它的倒装片安装方法及隆起焊盘形成方法60-倒装片安装方法及凸块形成方法61-引线框、倒装端子固体电解电容器及用引线框制造其方法62-用于安装倒装芯片的衬底及其制造方法63-倒装片安装体及倒装片安装方法64-倒装片安装方法、倒装片安装装置及倒装片安装体65-非流动、下装填方式的倒装片安装方法66-非流动、下装填方式的倒装片安装方法67-使用模板印刷高分子导电材料的低温倒装焊方法68-带气腔的倒装片封装69-倒装片接合工艺70-降低基板翘曲的芯片倒装封装结构及其制作方法71-温度循环测试装置及利用此装置加热芯片倒装封装结构72-倒装键合贴片LED封装结构73-倒装附接和底填充半导体装置和方法74-倒装式盘根编织机75-垃圾子车自动倾倒装置76-机动车止倒装置77-倒装片型芯片封装结构78-倒装片式封装内存芯片的结构79-改进的锅体倾倒装置80-倒装香烟81-自行车长时间刹车不倒装置82-一种用于液体倒装的虹吸泵83-具有自卸倒装置的钳盂器84-高型切顶支柱防滑防倒装置85-缓倾斜中厚煤层切顶支柱防倒装置86-气压水瓶水沉淀倾倒装置87-配电变压器油的塑料囊倒装密封装置88-倒装式多级飞轮89-自行车防倾倒装置90-倒装香烟91-倒装式磁力除垢器92-一种电力线路用耐张倒装线夹93-锅体倾倒装置94-集中控制电动倒链倒装储罐控制装置95-行李小车防倒装置96-一种振动筛上的倒装式筛箅装置97-单体液压支柱的强力防倒装置98-巷道支护防倒装置99-密封式垃圾倾倒装置100-螺栓保护器防倒装置101-倒装式打击工具102-倒装散热式电子镇流器103-过滤嘴香烟卫生型倒装装填结构104-冷却塔用倒装式行星齿轮减速机105-回采工作面单体液压支柱防倒装置106-倒装锡槽底砖107-倒装式过滤嘴香烟108-烟支倒装香烟109-倒装香烟110-倒装磁路扬声器111-倒装香烟包装盒112-倒装式低噪声冷却塔减速机113-深池固体发酵高效翻倒装置114-气瓶试压翻倒装置115-自锁倒装式打击工具柄116-自行车防滑倒装置117-卷板机的翻倒装置118-可重复堆叠的倒装片焊球阵列封装体119-防倒装的水表表壳120-煤矿用工字钢棚支护的防倒装置121-垃圾桶倾倒装置122-倒装的香烟123-脚手架的附墙防倒装置124-翻转式料斗提升倾倒装置125-一种不倒装饰挂件126-设置有防倾倒装置的矿工钢支护架127-倒装钻具加下击器震击解卡管柱128-倒装震击解卡打捞工艺管柱129-一种用于倒装的大功率发光二极管晶片130-一种公交车乘客防倾倒装置131-一种防车辆翻倒装置132-6.5cm至8cm倒装带过滤嘴超短香烟133-往复式抓棉机防颠倒装置134-单片倒装芯片中的多个半导体器件135-高密度倒装芯片的互连136-微型倒装晶体管及其制造方法137-可返修型倒装芯片底部封装材料高温裂解添加剂138-倒装芯片型半导体器件及其制造工艺和电子产品制造工艺139-密集架防倾倒装置140-一种氮化物器件倒装的方法141-倒装芯片凸点的选择性激光回流制备方法142-密集架防倒装置143-倒装芯片技术中集成电路的制造工艺144-适于雷电和近地大气电环境监测用恒速旋转倒装式电场仪145-倒装芯片安装电路板、其制造方法和集成电路装置146-散热增强的薄倒装引脚铸模封装147-倒装焊光电电路148-具有多个倒装芯片的多芯片封装及其制造方法149-倒装芯片结合器及其方法150-倒装芯片接合方法和用于柱型凸起的衬底分层金属架构151-倒装芯片发光二极管及其制造方法152-一种四*度倒装键合头153-利用倒装焊技术制作氮化镓基发光二极管管芯的方法154-倒装焊技术制作氮化镓基发光二极管管芯的方法155-形成倒装芯片的凸块焊盘的方法及其结构156-倒装片发光二极管及其制造方法157-倒装芯片氮化物半导体发光二极管158-使用无铅焊料并具有反应阻挡层用于倒装芯片的互连结构159-倒装片组装的底层填充封胶处理及其装置160-倒装片封装结构及其制备的方法161-降低静电放电损坏的倒装SOI芯片结构与制造方法162-倒装芯片封装的凸块工艺163-冰箱防翻倒装置164-在引线框上形成倒装芯片半导体封装的方法165-饮料罐的饮用和倾倒装置166-芯片倒装焊接167-倒装芯片半导体器件的侧面焊接方法168-用于倒装焊的基板169-一种芯片倒装焊封装结构170-无焊剂倒装芯片互连171-封装基板和倒装型半导体器件172-倒装芯片连接用电路板及其制造方法173-倒装芯片的高性能硅接触174-倒装片衬底设计175-用于倒装式结合在有焊料凸块晶片上预底填料的溶剂辅助抛光176-倒装芯片贴合机177-使用不用清理的助焊剂进行倒装晶片的相互连接178-卫生倒装卷烟技术179-微细间距倒装焊凸点电镀制备技术180-铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术181-倒装芯片结构中的单个半导体元件182-发光器件的倒装结合和适用于倒装结合的发光器件183-有倒装端子的固态电解电容、其制造方法及所用的引线框184-在倒装多矩阵阵列封装中的模制化合物盖及其制作工艺185-LED倒装芯片的制作方法186-倒装芯片管芯键合焊盘、管芯键合焊盘布局及布线优化187-倒装球栅阵列封装基板及其制作工艺188-在倒装芯片贴装封装工艺中保持焊料厚度的方法189-用于形成倒装芯片半导体封装的方法和设备及用于制造倒装芯片半导体封装用的基底的方法190-用于测试凸点的倒装芯片半导体封装及其制造方法191-倒装焊用底板192-倒装焊发光二极管芯片及其制备方法193-具有微反射器的倒装芯片式发光元件194-倒装焊结构发光二极管及其制造方法195-倒装芯片系统及其制备方法196-倒装芯片半导体封装件及其制造方法197-有引线模制组件设计中的选择性倒装芯片及制造方法198-倒装晶圆的背胶层形成方法199-整合打线及倒装封装的芯片结构及制程200-倒装电子元件的装置和方法201-倒装封装结构、具有凸块的半导体芯片及其制造方法202-倒装焊封装方法及封装结构203-具有外部连接器侧管芯的热增强电子倒装芯片封装和方法204-以第三族氮化物为基的倒装片集成电路及其制造方法205-用于倒装片的由被覆线形成的涂覆金属柱形突起206-带有低熔点凸点的倒装焊接结构及制作方法207-利用倒装焊技术制作氮化镓基激光器管芯的方法208-倒装式安装半导体芯片的方法及使用该方法的安装设备209-包覆有倒装芯片封装件的半导体装置及其制法210-倒装氮化镓基发光二极管芯片的制作方法211-倒装发光二极管的划片方法212-一种倒装LED芯片的封装方法213-倒装芯片及线接合半导体封装件214-*焦平面探测器的回流提拉倒装焊接方法215-印刷电路板,倒装芯片球栅阵列板及其制造方法216-具有改进的电源焊盘排列的倒装芯片半导体器件217-倒装芯片式封装结构及其制造方法218-阳极炭块残渣的倾倒装置219-倒装芯片发光二极管及其制造方法220-一种倒装芯片方法221-倒装型氮化物半导体发光器件222-桶内液体倾倒装置223-用于对倒装芯片电子器件进行低应力底部填充的平衡产品流程的制造系统和设备224-薄膜上倒装片封装结构225-倒装片封装结构226-超声变换器和将倒装二维阵列技术应用于弯曲阵列的方法227-多边形、圆弧形和圆形倒装芯片球栅阵列板228-平面倒装LED集成芯片及制造方法229-倒装芯片式发光二极管封装结构与发光二极管芯片230-用于倒装芯片接合的方法和装置231-化合物半导体防静电方法及具防静电能力的倒装片半导体组件232-倒装晶片四方扁平无引脚封装及其方法233-在引线架结构上有倒装芯片的密封型芯片级封装及其方法234-从氮化物倒装芯片激光去除蓝宝石235-倒装片封装方法和倒装片封装结构236-无子底座的倒装芯片发光二极管器件237-可防止密封材料溢流的膜上倒装片封装结构238-倒装芯片半导体器件的焊料凸块结构及其制造方法239-倒装片基板的表面结构240-大功率LED倒装芯片及其制作方法241-LED倒装芯片的制备方法242-用于引脚模塑封装的倒装芯片的有窗孔或凹槽的引脚框架结构243-具有在基底板的上层中容纳的光波导的光电倒装片封装244-倒装型半导体器件的制备方法以及由该方法制备的半导体器件245-用于在基板上安装倒装芯片的方法246-自动防倾倒装置及显示器247-床和护理床的折倒装置248-大型浮顶储罐倒装立缝气电立焊焊接方法249-带金属凸点阵列结构的倒装发光二极管及其制作方法250-倒装发光器件251-具有公共引线框架上的倒装芯片设备的半导体设备模块252-倒装片安装方法及倒装片安装体253-倒装芯片封装结构及其形成方法254-用于柔性板上倒装芯片应用的柔性电路衬底255-利用倒装技术制作功率型微结构发光二极管管芯的方法256-制造倒装芯片封装方法,用于制造的基底和倒装芯片组件257-采用衬底表面粗化技术的倒装结构发光二极管制作方法258-热超声倒装芯片键合机259-倒装芯片系统及其制备方法260-热超声倒装键合机换能器监测和分析系统261-LED倒装芯片制备工艺262-纯金Au的合金键合LED倒装工艺方法263-用于有腿家具的防摔倒装置264-倒装芯片安装用树脂组成物及凸块形成用树脂组成物265-高频超声倒装键合换能系统的制造方法266-热声倒装键合实验台267-热超声倒装键合剪切力测试仪268-铜互连倒装芯片发光二极管及其制备方法269-一种低应力LED倒装功率芯片及其制备270-一种微电子机械系统圆片级真空封装及倒装焊方法271-转炉炉壳倒装液压提升方法272-倒装片安装体及其安装方法、以及凸块形成方法273-倒装芯片式半导体封装结构及其芯片承载件274-倒装焊发光二极管芯片的制造方法275-倒装片安装方法以及凸起形成方法276-制造倒装芯片器件的结构和方法277-引线框结构、半导体器件及倒装器件的制造方法278-低分布剖面倒装功率模块及制造方法279-制做氮化镓基激光器倒装用热沉的方法280-氮化镓基激光器倒装用热沉的制作方法281-芯片倒装封装结构及其承载器282-用于倒装芯片封装的组合倒置283-倒装芯片发光二极管及其制备方法284-加热芯片的设备、倒装芯片接合器及接合倒装芯片的方法285-倒装基板的结构及其制作方法286-发光二极管的芯片倒装焊封装结构与方法287-一种高导通电压倒装LED集成芯片及制造方法288-具有适应的转接触点的无凸起的倒装芯片组件289-倒装片封装及其制造方法290-倒装芯片型半导体发光器件、用于制造倒装芯片型半导体发光器件的方法、用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板、用于倒装芯片型半导体发光器件的安装结构、以及发光二极管灯291-环锭细纱机凸盘输送防倒装置292-直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法293-倒装附着且底填充堆叠的半导体装置294-倒装双结铟镓氮太阳能电池结构295-半导体器件及其制造方法和具有该半导体器件的倒装芯片封装及其制造方法296-防倾倒装置及使用该装置的可倾车辆的车架结构297-往复式抓棉机防颠倒装置298-形成倒装芯片突起载体式封装的方法299-具有导电油墨的倒装芯片模制无引线封装300-倒装芯片型半导体器件及其制造工艺和电子产品制造工艺301-倒装焊发光二极管硅基板及其制造方法302-在受控间隙中具有底填充的倒装芯片装置303-倒装芯片结构和制造方法304-发光二极管的倒装封装制作方法305-倒装式螺旋型荧光灯306-倒装芯片型发光元件307-可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备308-一种倒装发光二极管芯片309-一种装有扶倒装置的全喂入式联合收割机310-具有倒装片结构的显示装置311-具有倒装芯片凸块的硅质基板312-倒装晶片流量传感器313-斜塔自稳定倒装组立装置及其倒装组塔方法314-大型储罐倒装法施工抗风装置及其使用方法315-具有折叠式散热片的倒装芯片模制无引线封装316-电动自行车的刹车不倒装置317-用于提高的倒装芯片封装可靠性的管芯级金属密度梯度318-一种垃圾桶倾倒装置319-利用小的钝化层开口的倒装互连320-利用已形成的耦合件进行倒装互连321-带支架的锥底钢制槽罐地面倒装施工方法322-用于半导体倒装芯片封装的衬底和过程323-通过芯片通孔的倒装片互连324-高速光电组件及其芯片倒装结构325-倒装微带滤波器326-倒装芯片半导体封装件用接合体、积层材料、密封树脂组合物和电路基板327-机柜防倾倒装置328-倒装芯片组装件及其制造方法329-发光二极管倒装焊集成封装结构及制作方法330-利用倒装芯片工艺的管芯与引线框的互连331-以夹在金属层之间的倒装管芯为特征的半导体封装332-活动头枕的头枕倾倒装置333-倒装芯片封装及半导体芯片封装334-倒装发光二极管的制备方法335-内埋式线路板及倒装片封装结构336-具有小高度倒装模块的电子装置337-广告牌避风防倒装置338-基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构339-LED倒装芯片集成封装方法及采用该方法封装的LED340-带有倒装发光二级管的薄型背光源341-倒装单流阀342-倒装式椭圆齿轮流量计343-一种倒装片封装结构344-倒装芯片封装基板345-一种工字钢棚支护防倒装置346-柜式空调器室内机隐藏式防倒装置347-倒装芯片封装载板348-测试钢丝自动互倒装置349-微动力控制防滴漏防倒装阀门350-图像传感器倒装片封装结构及其图像传感器模块351-倒装芯片封装基板352-倒装芯片散热封装结构353-微动力控制防滴漏防倒装阀门354-一种用于恒速旋转倒装式电场仪的探头355-微型倒装晶体管356-阳极搬运车运输铝导杆防倾倒装置357-汽车发电机散热片机盘制作用模具的防倒装置358-垃圾收集车上垃圾中转收集箱的倾倒装置359-一种可控制液体流量的倾倒装置360-桅杆起倒装置361-一种四*度倒装键合头362-储罐倒装自动*式焊接装置363-用于倒装发光二极管芯片的底板364-烟箱箱皮翻倒装置365-带防倒装置手杖366-户外交流高压水平倒装式熔断器367-烘烤锅隐藏式防止倾倒装置368-厨余及废弃物回收桶的倾倒装置369-环锭细纱机手工落纱筒管箱的防倒装置370-带有低熔点大面积凸点的倒装焊封装结构371-带防倾倒装置的密集架372-倒装芯片封装体结构373-烘烤锅外露式防倾倒装置374-垃圾收集车上垃圾中转收集箱的倾倒装置375-倒装片封装结构376-漂浮防倾倒装置377-液压单体支柱防倒装置378-储罐倒装施工内外横缝二用埋弧自动横焊机379-隔离剂倾倒装置380-阳极炭块残渣的倾倒装置381-芯片倒装型封装件382-倒装式骨灰盒383-储罐倒装施工气电立焊机384-储罐倒装施工防滑落保险装置385-巷道工字钢支架防倒装置386-手控自行车和电动车的防倒装置387-矿用工字钢棚防倒装置388-具有防倾倒装置的整体制冷压缩机仓冷柜389-倒装焊芯片390-防倒装的水表表壳391-防倒装的水表表壳392-倒装储罐横缝自动焊车架393-摩托车防倒装置394-倒装门护锁万能转换开关395-传感器倒装式钢混结构汽车衡396-一种含倒装望远镜的超声悬浮场测量装置397-可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备398-铟镓铝氮外延片的倒装焊结构399-椅子防倒装置400-显示屏防倒装置及具有该装置的笔记本电脑401-火车车门翻板防倾倒装置402-一种用于罐体倒装施工的倾斜检测控制装置403-一种高导通电压倒装LED集成芯片404-储罐倒装安装的提升装置405-环锭细纱机凸盘输送防倒装置406-具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构407-钢制筒、罐倒装焊接提升施工用的导向柱408-移栽树干防止倾倒装置409-采煤工作面单体支柱防倒装置410-大型储罐倒装法施工抗风装置411-吸收塔塔壁倒装法施工装置412-多行星轮转架倒装立式减速机413-一种童车防倒装置414-一种大口容器的倾倒装置415-冲裁加工用倒装复合模具416-工字钢支护防倒装置417-建筑防震防倒装置418-一种垃圾桶倾倒装置419-一种起竖放倒装置420-一种液体倾倒装置