产品特点：1.采用自主研发的红外线拆焊技术。2.专用红外线加热，穿透力强，器件受热均匀，突破传统热风拆焊机罩住组件加热，热卫擎较大缺点。3.操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。4.无需拆焊治具，本机可拆焊15-45mm所有组件。5.本机配备600W预热溶胶系统，预热范围120X120mm6.红外线加热无热风流动，不会影响周边微小组件，可选所有的组件，尤其是MicroBGA组件。7.红外线加热无热风流动，不会影响周边微小组件，可选红外线加热，拆焊速度比热风枪快一倍，因受热损坏率大大降低。8.全功能LED数码显示。9.全功能受CPU控制。规格/参数：整机功率消耗：220V/1200W输入电压：220V/50Hz 110V（特定）使用温度范围：100度-450度(整机分别)规格:26*33.5*45.5mm产品功能: 高热效能,可在短时间内输出大范围热量,拆焊45×35mm以下的电子元件温度高低连续可调，可直接拆焊大面积IC。 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，也不会令操作受热，可适用所有的元件，尤其是Micr BGA元件。 采用过零控制技术，使红外加热无闪烁现象，从而更适合维修工作者，也延长了灯泡使用寿命。 渗透性强，加热均匀，发热盘和灯柱的红外线能量同时作用，保证了均匀加避免了电路板和元件变形。对于元件器封胶的电路板有独特的便捷。 热风枪风量32级可调，适用不同工作；手柄覆硅胶，手感更好。 烙铁采用大功率发热芯，升温迅速。 散热风扇只在红外线或发热盘工作才开启和延时工作，安静节能。 特设可控预热台，可首选预热整体电路板，然后加热IC。（针对封胶IC） PCB支架开专门凹槽，便于夹放电路板。 镜头采用石英玻璃，绝无爆裂危险。