SMD半自动编带机性能及参数简介
1、包装操作简单人机界面，可单人独立操作包装。
2、包装速度：3000~8000pcs/hr，根据不同元器件而定，包装运行速度可随意
控制快慢、手动、自动控制自如。
3、包装元件带机轨调整宽度：可根据载带宽度所需灵活调整，常规包装宽度
8—88mm，适应各种材质载带使用。
4、包装走带运行可无段调速可脚踏控制往复寸动封口和连续走带封口；运转速
度平稳均匀，且无出现元器件崩出编带槽现象。
5、本机适应冷封自粘和热封上带两种封装均可使用，热封合拉力可根据客户
要求调整所需拉力数值范围。
6、此设备制造精良，器件配置科学，程控设计，记数准确操作简单，性能稳
定。热压带配装微调仪，封合位置调整精确到±0.1mm;
7、工作电压220v、50Hz、功率：300w适应气压3.0kg/cm?温度调节范围
20~200°C头独立可调PID温控.
8、光纤感应记数。
9、机体规格尺寸：L900mm×W600mm×H500mm;
10、重量55kg